该业务模式对于那些既希望将产品的后端设计外包，又希望将产品的制造与生产外包出去的客户别具吸引力。

设计 ：设计的移交可以与前述客户移交数据库的时间点一致：例如 RTL、逻辑网表、或者placed-gates。随后在tapeout之前进行全面的验证检查。智芯提供代工厂所有的出货时间安排。设计工作验证与签收完成后，智芯会将GDSII数据库转交给代工厂以进行样品的生产。如果需要，智芯可以完成封装设计工作并代为订购封装所需材料。

新产品验证：样品的生产可以在一个多项目晶圆片（ MPW）上进行，这样可以减少前期成本花费；当然，也可以定制全套掩膜版，安排自己的晶圆片批次，以更快地进入市场。智芯可提供正常的批次或用于验证设计与工艺窗口是否一致的试验批次。

通常 ，智芯提交给客户的是产品在各种温度、电压和频率下所得到的最低特性，从而保证产品在不同条件下都能正常运作。对于可靠性要求较高的客户，智芯提供了一系列可选方案以满足客户的要求。在正式生产之前会进行生产审核签收。

生产 ：为满足您的不同设计需求，我们可以提供最为广泛的工艺选择。这些工艺基于业界领先的代工厂，从 0.65um到0.09um，覆盖了混合模式、高电压、或低功耗。我们的设计团队有着芯片规模达到2200万门级的设计经验，擅长于帮助您实现产品性能的最优化。智芯的制造团队包括生产规划、后勤支持以及产品工程、测试工程以及质量保证，为满足客户的特殊需求提供一整套的生产管理服务。智芯于2004年9月获得了ISO9001的质量认证证书。